ultime novità 2019  nei dissipatori, prodotti termoconduttivi, contenitori, connettori.

materiali termoconduttivi per il corretto accoppiamento dei dissipatori alle superfici fonti di calore. Fogli  e nastri adesivi e non, gap filler, phase change temperature, ossido di alluminio, paste e collanti.

ultime novità  nei dissipatori, prodotti termoconduttivi, contenitori, connettori.

profili estrusi, dissipatori  per montaggio su circuiti stampati, dissipatori per illuminazione a led, dissipatori  e raffreddatori per processori, "finger shaped" per ogni formato di semiconduttore, "cooling aggregate", materiale termoconduttivo, distanziali e accessori di montaggio

contenitori e scatole in alluminio per applicazioni elettroniche, sistema modulare 19": cestelli  contenitori e inserti, accessori: pannelli frontali guide e maniglie, profili in alluninio per la costruzione di scatole pesonalizzate.

interconnessioni, terminali in strip torniti e non, componenti per le interconnessioni, connettori idc, connettori d-sub, zoccoli per transistor e per circuiti intergrati; frontalini per PC forati e serigrafati; distanziali e portaled e guide di luce.